REFRIGERACIÓN DE SHANGHAI VENTTECH
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Placas Frías Líquidas

para CPUs y GPUs de Alta Potencia

Refrigeración de Centros de Datos contáctenos

Introducción de Placas Frías Líquidas

Las placas de enfriamiento líquido son dispositivos utilizados para la disipación de calor y ofrecen ventajas como alta eficiencia, ahorro de energía y bajo ruido.

Las placas de enfriamiento líquido utilizan fluido, típicamente agua u otro refrigerante, para conducir y enfriar componentes de alta temperatura. Generalmente están hechas de metal y tienen numerosas pequeñas canalizaciones a través de las cuales puede fluir el líquido refrigerante y absorber el calor, que luego es transportado por un sistema de circulación. Esta tecnología se utiliza ampliamente en dispositivos electrónicos, chips de computadora, láseres y otro equipo de alta potencia que requiere disipación de calor, reduciendo efectivamente las temperaturas y mejorando el rendimiento y la vida útil del equipo.

Las placas de enfriamiento líquido ofrecen varias ventajas sobre los sistemas de enfriamiento por aire tradicionales:

Alta eficiencia de disipación de calor

Contacto directo con componentes de alta temperatura. Los líquidos tienen una mayor conductividad térmica y capacidad calorífica.

Utilización del espacio

Las placas pueden ajustarse estrechamente a la superficie de los componentes de alta temperatura sin estar limitadas por el flujo de aire.

Diseño personalizable

Cumplir requisitos específicos de aplicación, como forma, tamaño y número de canales, para adaptarse a diferentes necesidades de refrigeración de equipos y productos

Eficiente en energía y amigable con el medio ambiente

Ofrecer una mayor eficiencia de disipación de calor, reduciendo el consumo de energía y minimizando el impacto ambiental

Tipos de Placas Frías Líquidas Venttk

Placa Fría Líquida de CPU de Intel

Fuente de Calor: CPU de Eagle Stream
Disipación de Calor: 350W*2
Material: Aleación de Cobre
Proceso: Soldadura TLP
Fluido de Trabajo: 25% Propilenglicol
Caída de Presión 16kPa@1LPM
Dimensiones de la Placa Fría: 118*78*10mm
Campo de Aplicación: Servidor/Estación de Trabajo CPU

CPU de Intel Doble Canal

Fuente de Calor: CPU de Eagle Stream
Disipación de Calor: 350W*2
Material: Aleación de Cobre
Proceso: Soldadura TLP
Fluido de Trabajo: 25% Propilenglicol
Caída de Presión: 6kPa@1LPM
Dimensiones de la Placa Fría: 118*78*16.5mm
Campo de Aplicación: Servidor/Estación de Trabajo CPU

Placa Fría Líquida de CPU de AMD

Fuente de Calor: CPU de AMD SP5
Disipación de Calor: 500W*2
Material: Aleación de Cobre
Proceso: Soldadura TLP
Fluido de Trabajo: 25% Etilenglicol
Caída de Presión: 44kPa@2LPM
Dimensiones de la Placa Fría: 116*92*18mm
Campo de Aplicación: Servidor/Estación de Trabajo CPU

Nvidia GPU A6000

Nombre: Placa de enfriamiento líquida de un solo slot A6000
Fuente de calor: Nvidia A6000 GPU
Disipación de calor: 300W
Material: Aleación de cobre/aluminio
Proceso: Soldadura TLP
Líquido refrigerante: Solución de agua con glicol de etileno al 34%
Caída de presión: 2kPa@1LPM
Dimensiones: 266.8mm98mm19.5mm
Aplicación: Tarjeta gráfica de servidor/estación de trabajo

Nvidia GPU A100/A800

Nombre: Placa de enfriamiento líquida de un solo slot A100/A800
Fuente de calor: Nvidia A100/A800 GPU
Disipación de calor: 300W
Material: Aleación de aluminio
Proceso: Soldadura por fricción-agitación
Líquido refrigerante: Solución de agua con glicol de etileno al 57%
Caída de presión: 8.5kPa@1.5LPM
Dimensiones: 420mm100mm20mm
Aplicación: Tarjeta gráfica de servidor/estación de trabajo

Nvidia CPU H100/H800

Nombre: Placa de enfriamiento líquida H100/H800
Fuente de Calor: Nvidia H100/H800 GPU
Disipación de Calor: 700W
Material: Cobre Puro + Marco de Aleación de Aluminio
Proceso: Soldadura TLP

Nvidia GPU 3080

Nombre: Placa Fría Líquida de Doble Ranura 3080
Fuente de Calor: GPU Nvidia 3080
Disipación de Calor: 368W
Material: Cobre Puro + Marco de Aleación de Aluminio
Proceso: Soldadura TLP
Refrigerante: Solución de Agua al 30% de Etilenglicol
Caída de Presión: 4kPa@1LPM

Nvidia GPU 4090

Nombre: Placa Fría Líquida de Ranura Única 4090
Fuente de Calor: GPU Nvidia 4090
Disipación de Calor: 450W
Material: Cobre Puro + Marco de Aleación de Aluminio
Proceso: Soldadura TLP
Refrigerante: Solución de Agua al 20% de Propilenglicol
Caída de Presión: 8kPa@0.5LPM

Nvidia GPU 4060

Nombre: Placa Fría Líquida de Doble Ranura 4090
Fuente de Calor: GPU Nvidia 4090
Disipación de Calor: 450W
Material: Cobre Puro + Marco de Aleación de Aluminio
Proceso: Soldadura TLP
Refrigerante: Solución de Agua al 34% de Etilenglicol
Caída de Presión: 2.5kPa@1LPM

Servicio al Cliente Integral

1

Simulación de Diseño

• Restricciones estructurales 3D
• Parámetros de la fuente térmica
• Parámetros del fluido
• Requisitos de rendimiento

2

Verificación del Prototipo

• Diseño estructural
• Análisis de simulación
• Preparación de muestras
• Verificación de pruebas de producto individual • Verificación de pequeñas series

3

Producción en Masa

• Auditoría de certificación de proveedores
• Orden de producción

Solución de Refrigeración para Servidores en el Centro de Datos

Soluciones de Enfriamiento para Centros de Datos

Unidad de Aire Acondicionado para Sala de Computadoras de Expansión Directa (DX CRAC)

Unidad de Aire Acondicionado para Sala de Computadoras de Expansión Directa (DX CRAC)

La unidad CRAC DX utiliza la tecnología de enfriamiento por expansión directa, donde el refrigerante es comprimido por un compresor en un gas de alta temperatura y alta presión. Luego se expande a través de una válvula de expansión para convertirse en un gas de baja temperatura y baja presión, logrando así el efecto de enfriamiento deseado.Utiliza compresores eficientes y está equipada con ventiladores centrífugos EC para cumplir con los requisitos de operación continua 24x7. Es una opción ideal para centros de datos verdes y energéticamente eficientes, así como para diversas salas de equipos electrónicos.
Sistema de Agua Helada para Enfriamiento en Línea

Sistema de Agua Helada para Enfriamiento en Línea

El Sistema de Agua Helada para Enfriamiento en Línea proporciona enfriamiento localizado al instalar unidades de enfriamiento directamente cerca del equipo, reduciendo efectivamente la temperatura. El sistema ofrece ventajas como mayor eficiencia y precisión en el enfriamiento, eliminando las pérdidas de energía por distribución de aire a larga distancia, y la capacidad de escalar y ajustar según las necesidades de enfriamiento de diferentes equipos.
Sistema de Tanque de Enfriamiento por Inmersión en Líquido

Sistema de Tanque de Enfriamiento por Inmersión en Líquido

El enfriador seco y el tanque de inmersión están conectados a través de tuberías de líquido.
Sistema de Contenedor de Inmersión

Sistema de Contenedor de Inmersión

Tipo integral, nuestros clientes pueden conectar directamente las tuberías para usar, porque ponemos todos los tanques, bombas, controladores, software, etc. en un contenedor.

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